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Molex为下一代通信技术提供广泛的高性能互连产品

发布时间:2020-04-10 18:52:48

全球的全套互连产品供应商Molex公司一直处于现今高带宽通信变革的前沿,为移动领域以及连接的网络和提供互连解决方案。

Molex全球产品营销经理Fischer Huang表示: 日前中国电信市场是全球的电信市场,高端设备,尤其是用于电信和航空航天领域的高端设备,是中国第十二个五年计划中的七个优先行业之一。Molex公司在电信建设的端至端信号和功率完整性方面积累了数十年的专业技术,在中国积极努力部署先进的通信基础架构之时,Molex可以提供诸多协助。

在光学领域,Molex现在演示其zQ+互连产品,这是全球达到bps以上数据速率的基于QSFP的互连产品,每信道速率高达25.78Gbps。通过实施100Gb/s和100Gb/sInifiniBand应用,zQSFP+和zQSFP+电气互连能够在长达4km的距离上进行传送,并具有出色的冷却性能、无与伦比的信号完整性、优良的EMI防护和低功耗。

在全球范围,通信正在以惊人的步伐扩展,其发展成为一个接入和供应的问题,这就是说,上市时间的问题。Molex的战略包括提供光学快速转换系列电缆组件 Quick-Turn Line (QTL),提供定制长度组件的快速订单处理和付运。QTL组件缩短了需要小至中等规模订单之客户的交付时间。QTL战略可为业界各方带来益处,推动快速基础架构建设并且优化收益时间(time-to-revenue)。

Molex QTL电缆组件备有定制长度(长达100米),在包括交换机、路由器、服务器和设计设备等数据和电信应用中实现设计灵活性。

同时,用于中间层和非边缘板应用的iPass+ zHD垂直连接器系统提供了满足SAS-3和规划SAS-4带宽要求的0.75mm间距垂直连接器。

Molex iPass+ zHD连接器具有稳健安全的连接特性,可以升级至96Gbps数据速率(在四个信道上达到2bps)。新型iPass+ zHD垂直连接器通过提供灵活的中间板设计选项,改进了系统气流并减少了电路板空间限制。集成化(waferized) 的连接器设计能够优化PCB占位面积,具有低插入损耗、低串扰噪声、低回波损耗,并且在全部高速通道上仅有小的性能变化。

Molex公司的SpeedStack夹层连接器系统是支持每差分线对高达40 Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案,这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费电子技术的各个行业中应对有限的PCB空间的OEM厂商的理想选择,所配合的堆叠高度为4.00至10.00mm,间距为0.80mm,为设计工程师提供了的灵活性,以期满足空间约束要求而不牺牲性能。

   

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